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www.agvip088.com达迈攻5G 扩产不停歇

全球前四大PI薄膜供应商达迈(3645)因应5G需求带动FCCL(软性铜箔基板)客户在终端新应用成长,依据扩产计画推动在台湾投资,今年第1季在建厂装机同步并进中,持续迈向下半年投产的计画。

达迈先前订下先进PI研发大楼在2018年底完成的计画,铜锣2期扩厂计画则在今年首季开始装机。达迈提到,目前扩厂和装机同步进行中,设备目标在第1季到位后,第2季试车,进而在下半年传统旺季开出产能,目标在扩厂完成后提升公司的竞争力。

依据达迈计画,因应客户需求实施扩产,预定在今年下半年新开出600吨产能目标,支应PI在高阶应用领域的寡占市场需求。

达迈董事长兼总经理吴声昌先前已预告,达迈看好在高阶利基应用市场维持寡占市场,随着年度手机品牌新机、3C产品需求,已做好准备。

达迈是全球第三家以化学法生产PI的大厂,也是台湾首家投入量产PI薄膜的厂商。同时达迈也与日本荒川化学、JFEC合作陆续开发客制化产品。

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